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华为麒麟950,赞美扑天盖天,和之前的比较,是有很大进步的,不过离世界领先,还差得太远了

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楼主
发表于 2015-11-8 18:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 zry 于 2015-11-8 18:51 编辑

http://www.expreview.com/43805.html

具体的推算测试列出来了

只能说,单独的性能,依靠TSMC 16nm FF+的加成,确实不弱,不过前提是,高通810目前还是20纳米

太积电的20纳米,性能远比16nm FF+差,是当初苹果看不是TSMC 28nm HP工艺又等不及TSMC 16nm FF+的一种妥协

ARM市场,从来只有一个标杆,就是苹果,苹果只买接口自己搞芯片设计,所以每次跑测试,可能其他软件能上榜,不过苹果是双核别人是8核,差距一目了然

至于核心数目,基本超过4个就是噱头了,除了跑分测试软件,不知道有没有个位数的软件能支持到4~8核,最终的实际应用还是单核和双核,所以绝大部分ARM兼容芯片在用户体验上给苹果打得满地找牙

这个SOC市场,看起来很大很完美,实际远比X86市场残酷,归根结底在于,不高的成本面对的是价格太低了

一个SOC,不止要集成CPU/GPU,还有其他DSP/多媒体/定位导航/基带,然后这些东西全部封装在一起,只卖十几美元,面对以前3999现在1999飞速降价的手机,SOC优先考虑的从来都是价格价格价格

所以,决定一个SOC是否完美,首先是价格,其次是基带,再次是电力管理能力,前三者能满足的话,性能只要能过得去一定会大卖,看看在苹果芯片里面卖的风光的POWER VR,其实早就给踢出了桌面市场

NVIDIA的黄仁勋说过,SOC的市场太小了,还不足以支撑手机和平板分开设计芯片,NVIDIA很早就设计了SOC,在去年推出了堪称惊艳的双核心64位丹佛+开普勒GPU的TERGA K1,第一次在同工艺同核心下性能超过苹果A8X,然后呢?没有然后了,因为NVIDIA没有基带,只能装平板,就算有GOOGLE定制的nexus9,不过市场基本忽略不计

未来,对华为是机会,不过更大的是挑战,因为这个市场太残酷了,之前实力远在华为之上的博通美满TI都撤退了,反倒是当年名不见经传的三星依靠垂直整合混的风生水起,将来,基本就是自我消化SOC的苹果/三星/华为,和提供交钥匙方案的高通INTEL联科发能生存下来,不过高端手机出货基本都在苹果,三星能依靠其他部件分摊成本,高通卖基带送SOC,INTEL基本白送SOC,华为的麒麟如果不向其他厂家供货,以后的路是很难的

最后说说所谓ARM,很多人幻想买个授权IP,然后自己堆个64核心,就能彻底甩开INTEL走上自主产权的大道,这个基本属于幻想,前几年所有企业都在潜心研发ARM服务器,准备一举切入INTEL市场利润最高的服务器/超算市场,然后呢?也没有然后了,64核心的ARM基本能和INTEL的8核差不多,不过软件调度的难度是几何倍数增长的,在总芯片数目大致确定的前提下,单核性能决定INTEL在非手机/平板市场遥遥领先ARM,现在那些研究ARM服务器的企业,都不卖产品了,只卖技术产权和全套方案了


我个人的判断,基于16nm FF+天文数字的成本,麒麟芯片是否能成功,关键前提在于,华为的高端手机能不能在价格和出货量上面赶上三星,高端上不去,烧几次钱以后,华为自己也多半会放弃麒麟
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沙发
发表于 2015-11-8 19:15 | 只看该作者

看似有那么一点道理 其实还是脑黑

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板凳
发表于 2015-11-8 19:29 | 只看该作者

华为干掉三星是迟早的事情,而且可能比预计的时间要早的多

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地板
发表于 2015-11-8 19:31 | 只看该作者

下面那个范冰冰在婺源,冯小刚用的就是华为手机。。。。

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51
发表于 2015-11-8 19:35 | 只看该作者

别小看了三星。

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61
发表于 2015-11-8 19:38 | 只看该作者

三星以后路线是小日本消费电子的路线,或者近点,小米的路线,手机这块干不过华为滴

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71
发表于 2015-11-8 19:40 来自手机 | 只看该作者
你说世界领先是个啥概念?跟高通比也是各有所长吧
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81
发表于 2015-11-8 21:25 | 只看该作者

听说多群体研究院有个牛人,他的编码很牛,高通、三星一年给的专利使用费,都很可观.........

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91
 楼主| 发表于 2015-11-8 21:42 | 只看该作者

居然还有一帮人说我黑,脱离实际的幻想最终不是G2是2,让你们看看什么叫黑

http://www.leiphone.com/news/201511/cjRl5ZXGsfH4ratZ.html

目前所有文章只要抓住2点,华为可以给黑到家,第一,华为是开发机不是成品,第二,华为是公板ARM+Mali
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101
 楼主| 发表于 2015-11-8 21:48 | 只看该作者

三星的垂直整合你以为是国内的嘴炮?面板行业基本和LG夏普垄断中高端市场,国内砸钱无数的各种面板在搞恶性杀价

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111
 楼主| 发表于 2015-11-8 21:50 | 只看该作者

芯片行业这次是领先TSMC半年推出成品14nm FF+,目前GF也用三星授权,可以说芯片代工3巨头

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121
发表于 2015-11-8 21:51 | 只看该作者

国内嘴炮不嘴炮不清楚,不过你这个绝对是好嘴,来嘴张开一个,俺打一炮

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131
 楼主| 发表于 2015-11-8 21:52 | 只看该作者

内存优势更大,好像是40%市场份额,目前海力士也只能勉强跟随,镁光合并了日本尔比达有点跟不上了

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141
 楼主| 发表于 2015-11-8 21:54 | 只看该作者

闪存更别说了,首先引入遗臭万年的TLC概念,问题是,TLC大面积推广还没出问题,说明三星的主控算法和芯片质量可靠性领先其他MLC巨头

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151
发表于 2015-11-8 22:00 | 只看该作者

华为干掉三星?别搞笑了。三星的芯片的设计和生产能力之全面,目前是全世界独一无二的,从DRAM到FLASH到液晶面板到SOC一切都有,除了模拟期间;而且三星在工艺的投资仅次于英特尔。除了手机终端,华为全无优势。。。。。

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161
发表于 2015-11-8 22:29 | 只看该作者

尽整些没用的,事实就是,在市场上不到2年的时间,就被华为打了,看看京东的销售量,三星就是华为的零头,华为从2013年底2014年初开始发力就不到2年时间。。。。

本帖最后由 大白菜 于 2015-11-8 22:30 编辑

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171
发表于 2015-11-8 22:33 | 只看该作者

吹这些没有用,一切要靠市场说话,倒在华为面前的牛逼企业一大堆了,不在乎多一个三星。sony都要退出手机市场了,与时俱进,抱着老皇历还没缓过来就要被淘汰了

本帖最后由 大白菜 于 2015-11-8 22:35 编辑

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181
发表于 2015-11-8 22:33 | 只看该作者

除了高通,目前基本所有企业都是公版ARM,因为没有人能拿到架构授权。高通从V7开始就自己改,所以ARM V7 手册里面把高通的是单独列出来的。

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191
发表于 2015-11-8 23:05 | 只看该作者

"我个人的判断,基于16nm FF+天文数字的成本,麒麟芯片是否能成功"说的比较客观是你自己个人的观点,否则天文数字的成本还张口就来啊!

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201
发表于 2015-11-8 23:40 来自手机 | 只看该作者
准备入手950。。。
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