本帖最后由 zry 于 2015-11-8 18:51 编辑
http://www.expreview.com/43805.html
具体的推算测试列出来了
只能说,单独的性能,依靠TSMC 16nm FF+的加成,确实不弱,不过前提是,高通810目前还是20纳米
太积电的20纳米,性能远比16nm FF+差,是当初苹果看不是TSMC 28nm HP工艺又等不及TSMC 16nm FF+的一种妥协
ARM市场,从来只有一个标杆,就是苹果,苹果只买接口自己搞芯片设计,所以每次跑测试,可能其他软件能上榜,不过苹果是双核别人是8核,差距一目了然
至于核心数目,基本超过4个就是噱头了,除了跑分测试软件,不知道有没有个位数的软件能支持到4~8核,最终的实际应用还是单核和双核,所以绝大部分ARM兼容芯片在用户体验上给苹果打得满地找牙
这个SOC市场,看起来很大很完美,实际远比X86市场残酷,归根结底在于,不高的成本面对的是价格太低了
一个SOC,不止要集成CPU/GPU,还有其他DSP/多媒体/定位导航/基带,然后这些东西全部封装在一起,只卖十几美元,面对以前3999现在1999飞速降价的手机,SOC优先考虑的从来都是价格价格价格
所以,决定一个SOC是否完美,首先是价格,其次是基带,再次是电力管理能力,前三者能满足的话,性能只要能过得去一定会大卖,看看在苹果芯片里面卖的风光的POWER VR,其实早就给踢出了桌面市场
NVIDIA的黄仁勋说过,SOC的市场太小了,还不足以支撑手机和平板分开设计芯片,NVIDIA很早就设计了SOC,在去年推出了堪称惊艳的双核心64位丹佛+开普勒GPU的TERGA K1,第一次在同工艺同核心下性能超过苹果A8X,然后呢?没有然后了,因为NVIDIA没有基带,只能装平板,就算有GOOGLE定制的nexus9,不过市场基本忽略不计
未来,对华为是机会,不过更大的是挑战,因为这个市场太残酷了,之前实力远在华为之上的博通美满TI都撤退了,反倒是当年名不见经传的三星依靠垂直整合混的风生水起,将来,基本就是自我消化SOC的苹果/三星/华为,和提供交钥匙方案的高通INTEL联科发能生存下来,不过高端手机出货基本都在苹果,三星能依靠其他部件分摊成本,高通卖基带送SOC,INTEL基本白送SOC,华为的麒麟如果不向其他厂家供货,以后的路是很难的
最后说说所谓ARM,很多人幻想买个授权IP,然后自己堆个64核心,就能彻底甩开INTEL走上自主产权的大道,这个基本属于幻想,前几年所有企业都在潜心研发ARM服务器,准备一举切入INTEL市场利润最高的服务器/超算市场,然后呢?也没有然后了,64核心的ARM基本能和INTEL的8核差不多,不过软件调度的难度是几何倍数增长的,在总芯片数目大致确定的前提下,单核性能决定INTEL在非手机/平板市场遥遥领先ARM,现在那些研究ARM服务器的企业,都不卖产品了,只卖技术产权和全套方案了
我个人的判断,基于16nm FF+天文数字的成本,麒麟芯片是否能成功,关键前提在于,华为的高端手机能不能在价格和出货量上面赶上三星,高端上不去,烧几次钱以后,华为自己也多半会放弃麒麟 |
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