http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2017/6/378019.shtm?id=378019
“我们的目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关,掌握核心技术,开发关键产品,实现产业自主创新发展。”叶甜春说。
叶甜春是中科院微电子所所长,集成电路装备专项的技术总师。他在接受科技日报记者专访时说,经过广大科研人员近10年的艰苦攻关,我国集成电路制造技术实现了“从无到有”“由弱渐强”的巨大变化,引领和支撑了我国集成电路产业的快速崛起。
我们曾经有过两项空白。
在专项实施前,我国集成电路高端制造装备为零。
“经过专项实施,一批集成电路制造关键装备实现从无到有的突破。”叶甜春说,目前我们的国产刻蚀机、磁控溅射、离子注入机等30多种关键设备都已研制成功,并通过了大生产线的考核,实现了批量供货。总体技术水平达到28纳米精度,部分14纳米精度的关键设备开始进入客户生产线验证,累计销售了306台。国内主要配套零部件配套体系初步形成,国产零部件销售3556台(套)。
中国的技术进步,打破了发达国家对我们实行的出口管制。2015年美国商务部工业与安全局宣布:国外(中国)有和美国ECCN3B001.c性能相当的刻蚀设备技术能力,因此,基于这项编码的美国国家安全出口管制将失效。
我们还曾有过一项空白。
专项实施前,我国集成电路行业所需的材料也几乎全部需要进口。经过近10年努力,目前我国在特种气体、靶材、部分化学品(研磨液、电镀液等)等关键材料方面已完成研发,通过大生产线考核认证后大批量使用,并且有部分产品进入了海外市场。国产光刻胶等也已进入大生产线试用 |
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