26年度湾区半导体设备展，10月15日更新。

别扯啥CIA，有半公开也有大家不知道的消息，但不管咋说这两年都基本明牌了。半导体作为中美之战的最后胜负手，关心情况的人太多。没辙，这圈子本就不大，除了韩国，全世界半导体都以华人为主，口口相传事也都透风，甚至B站都有一堆视频。大家可以重点关注台湾乌凌翔博士“乌鸦笑笑”相关视频。

1. 国内半导体全链自主自从半导体大基金拿下几个王八蛋经理后，全面重新整合加速即开始。原来指望以国家成立半导体大基金驱动产业力量解决问题的初衷根本不现实。炒资本挣国运钱的人抓不完，以搞钱为目标的企业能干两弹一星纯痴人说梦。
2. 上海深圳两地同时行动，均是华为主导，两地国资委投钱成立国资控股公司。华为负责组织管理运营出人出钱出技术（华为投入人员工资薪酬原来一直是华为自掏，现在应该不用了），整合国内其他研发资源。
     深圳国资委是在被大大痛批在中美关键产业之争背景下无所作为铆上的华为成立新凯来，以华为2012星光团队为主，整合国内其他资源团队主攻EUV，长春光机团队也在内。这个团队华为超高薪又挖了一堆海外人才（半导体产业核心群不大且以华人为主，给够钱啥人都搞的到），包括台美欧甚至ASML华人工程师。新凯来业务线布局围绕EUV核心，整个业务线涵盖半导体设备、量测以及通用高端电子仪器（万里眼）。部分业务与国内某系上市企业有竞争关系，比如BFHC之类。
  3. 上海国资委是在上海微交出的DUV样机拖延数年且离真正可商用实际能力相距较远，同时大大下要求整合上海半导体资源的背景下，也同步拉上华为成立上海YLS公司主攻DUV。人员来自华为2012实验室团队部分+华为无线转岗人员（华为上海研究所一直是华为无线业务研发的主体部门）+上海微原DUV研发团队，这个团队进展最快，浸润式DUV已经在中芯调测近两年，不仅完全跑通而且良率不断快速提升，可以认为国产DUV已经轻舟已过万重山万重山，有无已解决掉剩下只是持续优化提升。YLS的兄弟们原话：华为最擅长做确定性的工程实现，DUV搞定只会提前.......至于原来上海微的EUV预研团队缩减保留，业务划归转向服务新凯来，作为新凯来上海小保留团队。至于上海市的半导体行业，还有一些其他牛逼资源（公司），上海国资出面推动合入不成。人家不愿意被整合进来，这些公司就不点名。当然这些公司本身情况凭良心讲本就不错，不愿意被整合进来也正常。反正光刻机之外的前道设备也需要有人干。
   4. 也因为保底的浸润式DUV已基本过关，所以国家有底气这两年可以和西大对着硬杠，余大嘴也可以在前几天面对记者采访说出：“华为已基本摆脱对美国技术依赖，实现芯片自主”的话。
   5. DUV对应的制程底线是多次掩膜曝光7nm。这是2013年ASML商用EUV 交付台积电前的7nm基础工艺。也就在2013年华为和台积电联手实现全球第一款/第一代7nm芯片流片。过程中华为作为甲方在与台积电的配合中掌握了相当的工艺经验。这代工艺同样因为EUV交付台积电不到3年即放弃：DUV分辨率不够，要干7nm只能多次掩膜分步光刻，工艺复杂导致产能与良率指标始终不理想。华为则是为产能分散以及扶持国内供应链诉求考虑，台积电7nm芯片稳定量产后没多久就开始物色国内供应商，最终17年底华为海思百多人团队入驻中芯，双方合作目标可以理解成把当初和台积电合作DUV 7nm的工艺复制过来在中芯实现量产。但18年川普发动针对华全面技术战后此事出现波折。最初中芯摇摆，因为最初当初制裁目标仅限华为。中芯要摆脱干系继续维持可全球灵活经营的角色必须与华为切割。结果18年华为团队撤出合作中止。但是中芯最终也没逃过去川普毒手。中芯18年初向ASML下单的EUV在西大BIS介入下pending，拖了一年到19年被永远取消。
   6.  美国BIS对华为制裁19年5月落地，缓冲期半年（已签单可以交货，新单不允许再签），台积电基于与华为长期友好合作关系（制裁前，华为是台积电长期合作价值大客户之一。华为全线通信手机产品竞争力主要依靠技术优势保持竞争力：方案领先依托海思设计自研先进芯片体现，先进芯片依托台积电制程优势兑现），在双方协商基础上，台积电接受华为的紧急订单，并且腾出大量产能供华为储备芯片，持续到19年底华为内部整个工作重心是芯片保供，最终所有订单芯片圆满落地，囤积了供公司主要产品线相关产品18~24个月的芯片用量。在保证芯片供应不中断的储备情况下，华为同时还开始着手3件事：加大原2012实验室半导体团队设备研发投入，自研半导体制造设备工作启动；从各种渠道收集收购暂不受限的ASML DUV设备。如果大家有印象（公开数据），19年至20年ASML向中国区DUV设备出货量飙升到一百多台，其中主要是NXT 1980Di高端ArF浸没式DUV设备，这个只禁EUV放过DUV，包括ArF浸没式DUV应该老美对老中半导体第一阶段制裁的巨大漏洞。这些设备部分及从海外渠道收集来的同类设备最终有多少台套这类设备到华为手上不方便说了，相应的华为自己开始启动foundry 工厂建设；特殊渠道流片。这个模式大致在24年或25年台积电向美国提交举报后停掉。这方面信息仍敏感，不多说。

7.   美稀宗上台后未如大家设想的中美缓和，半导体制裁不仅没松反而进一步变本加厉，光刻机限制从EUV延伸到浸润式DUV。从这个角度说，拜登当政期实施对华制裁的操盘团队真正加入了专业人士。对应的事情又绕回来了，东大这边已经很清楚中美关系的未来发展和远期结果，也看清中美之争成败的胜负手只剩半导体（那会AI还不上台）着手了几件事：中芯事实上的国家接管，高力度扩产括建；国家直接介入，组织全产业力量自研半导体全链设备，争取10年到15年实现全自主，这就有了新凯来YLS这样华为牵头全国不同领域的的几个团队，长光机上海微之类都在内。华为这边也没有停，也是三件事：一方面出人出钱承担国家指派任务，重点光刻机、半导体量测设备以及外延的高端通用电子仪器设备。另一方面，扶持国内半导体全链力量，比如华大九天的EDA。再就是成立半导体产品线，在自建的Foundry工厂开始摸索自产芯片。华为最被人低估的一个方面是，对外圈外人甚至很多圈内人都严重低估了华为海思的能力，以前一直以为海思能力集中在设计方面，但实际上除了芯片设计，在前端EDA环节、半导体制造工艺这些半导体前后端环节上都有极强的技术储备和人才。举个例，华大九天这种国内EDA的上市头牌，研发工程师也就千把人，而华为海思EDA开发团队都有两千以上的团队，都不说华为为了扶持华大给了多少IP。

8.  一个插曲，台湾MTK的咸鱼翻身。联发科在山寨机时代火到不行，无数的杂牌手机全用它家方案（芯片套片，2G+3G）。结果3G中期开始持续到整个4G周期及5G初期，终端芯片市场联发科基本出局：华为中兴小米这样的品牌正规军干到快死（华为自研+高通到全自研，其它高通）。但大伙多留一个心就会发现结果联发科在5G阶段突然又活过来。Oppo /Vivo 大量低价机型用上联发科芯片，MTK日子相当滋润。它咋活过来的也是很有意思的事，细节现在还不方便说。如果要给提示，关注过这几年行业新闻的会发现华为联发科打过官司。联发科咸鱼翻身与华为解决芯片供应问题有何关联大家可以先自行琢磨。 今天暂到这， 隔几天再续。