首发丨华为何庭波演讲PPT完整分享

发表于 2026-5-26 09:51

发表于 2026-5-26 11:00

登录/注册后可看大图 · 发表于 2026-5-26 11:02

不明覺厲

发表于 2026-5-26 12:28

这图有意思，第一个折点2025-2026，可能对应duvi+这个技术，2030的折点估计对应euv加折叠了。很有可能这是部分高制程技术，比如高精度测量，深蚀刻这种已经突破的技术下放的结果

发表于 2026-5-26 12:34

发表于 2026-5-27 11:22

发表于 2026-5-27 12:30

发表于 2026-5-27 12:55

本帖最后由 isaac 于 2026-5-27 13:01 编辑

发表于 2026-5-27 13:31

发表于 2026-5-27 23:04

cain 发表于 2026-5-26 12:28
这图有意思，第一个折点2025-2026，可能对应duvi+这个技术，2030的折点估计对应euv加折叠了。很有可能这是部分高制程技术，比如高精度测量，深蚀刻这种已经突破的技术下放的结果

发表于 2026-5-28 01:30

发表于 2026-5-28 10:06

发表于 2026-5-28 10:16

		自动登录	找回密码
密码			注册

26年4月份半导体设备展，1:90深刻蚀机，已有。长鑫，长江存储大扩建的基础吧