中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产

7月28日，中芯长电半导体公司正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。
自2015年12月，美国高通公司对中芯长电进行了战略投资以来，中芯长电捷报频传。根据媒体的报道，中芯长电于2016年年初完成了中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，实现一期项目28纳米bumping规模量产。特别是在凸块加工工艺上，中芯长电也实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的寄生电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。
未来，中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前，中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。在最近这次的报道中，中芯长电又完成了14纳米硅片凸块加工的量产，这表明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。

ylax2 发表于 2016-8-2 12:33
应该把它理解成会做运动鞋的包装盒了，而不是会做运动鞋了：)

非也，比包装盒技术含量高些，类似运动鞋底上的鞋钉。