印度联邦政府投资100亿美元在印度设立半导体代工厂
2015-04-13
国外国防科技文献资料快报
[据eeherald网站2015年4月5日报道] 在最近结束的由电子和计算机软件出口促进委员会举办的“印度电子博览会”上,电子和信息技术部负责人R.S.Sharma说,印度联邦政府计划为印度即将建立的两个半导体代工厂投入100亿美元。
印度即将建立的两个先进代工厂包括:
第一个位于北方邦(U.P.)诺伊达(Noida)附近,由Jayprakash联合IBM和TowerJazz建立。
第二个位于印度古吉拉特邦(Gujarat)甘地讷格尔市(Gandhinagar)附近,由印度半导体制造公司(HSMC)联合ST和Silterra建立。
除了这两个数字代工厂,印度政府还将在中央邦建立一个专用模拟集成电路半导体代工厂。名为Cricket半导体的美国公司已同意向该代工厂投资10亿美元,建造专用模拟集成电路和电源集成电路。
为了支持这些半导体创业活动的启动,STPI与卡纳塔克邦政府已合作在班加罗尔建立半导体实验室。上周通信联盟和IT部长桑卡尔·普拉萨德宣布该实验室的建成。该实验室名为SMART(半导体测量分析和可靠性测试),为Tessolve半导体有限公司所有。Tessolve半导体有限公司是位于班加罗尔之外的芯片封装公司。
位于班加罗尔的STPI还支持电子领域的其他初创公司,在孵化中心为这些企业提供办公室和商业指导。(工业和信息化部电子科学技术情报研究所 张倩) |
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