IBM公司将在未来5年投入30亿美元研发未来芯片， 第一个项目将发展“7纳米及之后”的硅技术；第二个项目将重点发展硅之后的替代性技术

美国IBM公司将在未来5年投入30亿美元发展硅之后的半导体技术
2014-07-14

    [据美国化合物半导体网站2014年7月10日报道] 科学家和工程师开始着手研究未来硅之后的半导体技术。
    日前，美国IBM公司宣布将在未来5年内投资30亿美元，开展两项研究项目，推动芯片技术发展，满足云计算和大数据系统的新需求。
    第一个项目将发展“7纳米及之后”的硅技术，应对危及目前半导体技术微细化的挑战性难题。第二个项目将重点发展硅之后的替代性技术，包括三五族技术、硅光技术、碳纳米管技术、低功耗晶体管技术、石墨烯技术、量子计算和神经突触计算等新型芯片材料和电路架构。
    研究团队的科学家和工程师来自美国纽约的奥尔巴尼和约克城、加州阿尔马登实验室以及欧洲。研究的重点方向，是将系统级性能提高多个数量级和提供具有能量效率的计算等。
    IBM公司前瞻技术分部的技术研究主任理查德多尔蒂表示:“微细化到7纳米及以下，是一项极为困难的挑战性任务，要求在处理纳米材料的亲和力和特性方面具备极高的物理素养。IBM公司是为数不多的可以反复显示出这种层次的科学和工程能力的公司之一。”
    在7纳米之后，挑战性剧增，需要新兴材料推动未来系统发展，也需要新兴计算平台解决今天无法解决或难以解决的问题。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所  王巍）

http://www.dsti.net/Information/News/89366